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一种硅片的清洗装置以及清洗方法 

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申请/专利权人:西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料科技股份有限公司

摘要:本发明实施例公开了一种硅片的清洗装置以及清洗方法,所述装置包括清洗槽,所述清洗槽包括承载已完成抛光工序的硅片的内槽以及围设于所述内槽外的外槽;设置在所述清洗槽正上方的淋洗槽,所述淋洗槽的底部设置有多排出水孔,所述淋洗槽中的去离子水能够通过所述多排出水孔排出并淋洗放置于所述内槽中的所述硅片;为所述淋洗槽供给去离子水的供水机构。

主权项:1.一种硅片的清洗装置,其特征在于,所述清洗装置包括:清洗槽,所述清洗槽包括承载已完成抛光工序的硅片的内槽以及围设于所述内槽外的外槽;设置在所述清洗槽正上方的淋洗槽,所述淋洗槽的底部设置有多排出水孔,所述淋洗槽中的去离子水能够通过所述多排出水孔排出并淋洗放置于所述内槽中的所述硅片;为所述淋洗槽供给去离子水的供水机构;其中,所述内槽中设置有承载所述硅片的花篮,所述花篮中包含上支架和下支架,所述上支架和所述下支架设置有上下相对应的多对卡槽,其中,每个卡槽对能够卡放一个所述硅片;以及,所述装置还包括多个压力传感器,所述多个压力传感器中的每个压力传感器设置在所述每个卡槽对的一侧且与所述每个卡槽对相接触,以检测对应的所述每个卡槽对中是否放置有所述硅片。

全文数据:

权利要求:

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