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申请/专利权人：集思谷(上海)健康科技有限公司
申请日：2023-12-15
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221163581U
主分类号：B65B37/00
分类号：B65B37/00;B65B37/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型公开了一种设有中段补料通道的包装机，包括固定在地面的基座，安装在基座上端用于投料的漏料筒，固定设置在漏料筒下端用于分装物料的分料槽，设置在分料槽下端下方用于传送包装容器的传送带，固定设置在基座上端侧表面的补料斗，固定设置在分料槽上端的承托板，转动安装在承托板上表面的补料环，所述补料斗为上大下小的中空斗状设计，且补料斗的下表面与补料环的上表面相贴合，并且补料环的下表面与承托板的上表面相贴合。该设有中段补料通道的包装机，通过分料槽上端设置的补料环在转动过程中向分料槽冲补充不同种类物料的方式，使得分料槽能够在传输物料的过程中添加物料进行装填且不会影响原先物料的正常装填。
主权项：1.一种设有中段补料通道的包装机，包括固定在地面的基座1，安装在基座1上端用于投料的漏料筒2，固定设置在漏料筒2下端用于分装物料的分料槽3，设置在分料槽3下端下方用于传送包装容器的传送带4，其特征在于：固定设置在所述基座1上端侧表面的补料斗5，固定设置在所述分料槽3上端的承托板6，转动安装在所述承托板6上表面的补料环7，所述补料斗5为上大下小的中空斗状设计，且补料斗5的下表面与补料环7的上表面相贴合，并且补料环7的下表面与承托板6的上表面相贴合。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 集思谷(上海)健康科技有限公司 一种设有中段补料通道的包装机
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