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申请/专利权人：珠海东辉半导体装备有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221176165U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/68
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及打标机领域，公开了一种基于标靶的晶圆定位装置，能够校准上相机和下相机的同轴度偏差调高检测精度。本实用新型包括第一转移机构，驱动底板沿水平方向移动；上相机，设于底板的上方，上相机用于定位产品上侧；下相机，设于底板的下方，下相机用于定位产品下侧；标靶，设有标记点，上相机和下相机能够定位标靶的标记点。
主权项：1.一种基于标靶的晶圆定位装置，其特征在于，包括：底板410，用于放置产品；第一转移机构800，驱动所述底板410沿水平方向移动；上相机610，设于所述底板410的上方，所述上相机610用于定位产品上侧；下相机620，设于所述底板410的下方，所述下相机620用于定位产品下侧；标靶630，设有标记点，所述上相机610和所述下相机620能够定位所述标靶630的标记点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海东辉半导体装备有限公司 一种基于标靶的晶圆定位装置
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