龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：上海博应信息技术有限公司
申请日：2023-11-01
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN221175432U
主分类号：G06K19/077
分类号：G06K19/077
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权
摘要：本实用新型涉及一种叠加式的RFID抗金属标签，以上层基板（2）、下层基板（3）的上下堆叠结构为基础，利用基板之间的层与层结构，实现导电走线的布局、以及长度的控制，并结合基板堆叠整体上所设置的上辐射面（4）与下辐射面（5），构建导电闭环，进而基于电流在导电闭环上的流经，触发辐射信号的产生；方案设计一方面控制了标签表面的面积，另一方面通过基板层叠加结构中导电走线的设置，通过延长电流路径来实现频率的降低，并且保证了标签整体的辐射效率和方向性。
主权项：1.一种叠加式的RFID抗金属标签，其特征在于：包括RFID芯片（1）、上层基板（2）、下层基板（3）、上辐射面（4）、下辐射面（5），其中，上层基板（2）表面与侧壁、下层基板（3）表面与侧壁均为绝缘，上层基板（2）与下层基板（3）以上下位置彼此平行连接，RFID芯片（1）位于上层基板（2）与下层基板（3）之间，上辐射面（4）设置于上层基板（2）上背向下层基板（3）的表面，下辐射面（5）设置于下层基板（3）上背向上层基板（2）的表面，RFID芯片（1）的正极导电串联下辐射面（5）、上辐射面（4）至RFID芯片（1）的负极，构成导电闭环，基于电流在导电闭环上的流经，触发上辐射面（4）与下辐射面（5）产生辐射信号。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海博应信息技术有限公司 一种叠加式的RFID抗金属标签
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号