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一种银触点镀银设备 

申请/专利权人:温州众通合金材料科技有限公司

申请日:2023-11-28

公开(公告)日:2024-06-18

公开(公告)号:CN221166840U

主分类号:C25D19/00

分类号:C25D19/00;C25D17/00;C25D17/06;C25D21/10;C25D21/04;C25D5/48

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.18#授权

摘要:本实用新型属于银触点镀银设备技术领域,具体的说是一种银触点镀银设备,包括工作台,所述工作台的顶端固定设置有箱体,所述箱体的内部底端固定设置有方桶,所述方桶的内壁中心位置固定设置有隔板,所述方桶的内部一侧设置有银离子溶液槽,所述方桶的内部另一侧设置有保护涂层溶液槽,所述箱体的内壁偏上位置转动设置有螺杆,所述螺杆的螺纹处转动设置有移动块,所述安装板的底端中心固定设置有气缸,所述气缸的底端活动穿插有插杆,所述插杆的底端固定设置有移动盘,所述移动盘的底端固定设置有数组挂钩;通过设置保护涂层溶液槽,对镀银后的银触点通过浸涂的方式涂覆在银触点表面,形成耐磨、耐腐蚀的保护层,防止银触点氧化影响导电性。

主权项:1.一种银触点镀银设备,其特征在于:包括工作台1,所述工作台1的底端四角均固定设置有支撑腿2,所述工作台1的顶端固定设置有箱体3,所述箱体3的内部底端固定设置有方桶4,所述方桶4的内壁中心位置固定设置有隔板5,所述方桶4的内部一侧设置有银离子溶液槽6,所述方桶4的内部另一侧设置有保护涂层溶液槽7,所述箱体3的一侧开设有门洞,门洞处通过两组合页8转动设置有门体9,所述门体9的一侧固定设置有门把10。

全文数据:

权利要求:

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