申请/专利权人:上海传芯半导体有限公司
申请日:2022-12-19
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN118226704A
主分类号:G03F1/82
分类号:G03F1/82;G03F7/42
优先权:
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.21#公开
摘要:本发明提供了一种废光罩的回收方法,该废光罩包括透明基板以及形成在所述透明基板的正面上的遮光薄膜,该回收方法通过从透明基板背面透射至透明基板正面的激光,对吸附在透明基板表面的遮光薄膜进行光量子轰击或热膨胀,可以避免对透明基板的损伤,能实现对透明基板进行无损的清洗。且利用激光进行遮光薄膜的去除,工艺简单,成本低,且环保。
主权项:1.一种废光罩的回收方法,所述废光罩包括透明基板以及形成在所述透明基板的正面上的遮光薄膜,其特征在于,所述回收方法包括:使用波长为300nm~1100nm的激光从所述废光罩的背面透射到所述废光罩的正面上;利用透射到所述废光罩的正面上的激光所蕴含的光量子对所述遮光薄膜进行轰击或者所述遮光薄膜吸收激光能量而膨胀,以将所述遮光薄膜从所述透明基板上剥离,实现所述透明基板的回收。
全文数据:
权利要求:
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