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申请/专利权人：捷进科技有限公司
申请日：2023-12-18
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231289A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/687;H01L21/50
优先权：["20221219 JP 2022-202621"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种能够减少裸芯片的裂纹缺陷、缺口缺陷的技术。半导体制造装置包括：晶片保持台，其保持贴附有裸芯片的切割带；顶推单元，其具有与所述切割带接触的多个块、独立地向所述多个块传递上下运动的多个驱动轴、独立地向所述多个驱动轴传递上下运动的多个柱塞机构、和用于测定所述多个块各自的高度的多个位移计；以及控制部，其控制所述顶推单元。所述多个位移计设置于所述多个块、所述多个驱动轴或所述多个柱塞机构。
主权项：1.一种半导体制造装置，其包括：晶片保持台，其保持贴附有裸芯片的切割带；顶推单元，其具有与所述切割带接触的多个块、独立地向所述多个块传递上下运动的多个驱动轴、独立地向所述多个驱动轴传递上下运动的多个柱塞机构、和用于测定所述多个块各自的高度的多个位移计；以及控制部，其控制所述顶推单元，所述多个位移计设置于所述多个块、所述多个驱动轴或所述多个柱塞机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷进科技有限公司 半导体制造装置、拾取装置及半导体器件的制造方法
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皖公网安备 34010402703815号