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申请/专利权人:捷进科技有限公司
摘要:本发明提供一种能够减少裸芯片的裂纹缺陷、缺口缺陷的技术。半导体制造装置包括:晶片保持台,其保持贴附有裸芯片的切割带;顶推单元,其具有与所述切割带接触的多个块、独立地向所述多个块传递上下运动的多个驱动轴、独立地向所述多个驱动轴传递上下运动的多个柱塞机构、和用于测定所述多个块各自的高度的多个位移计;以及控制部,其控制所述顶推单元。所述多个位移计设置于所述多个块、所述多个驱动轴或所述多个柱塞机构。
主权项:1.一种半导体制造装置,其包括:晶片保持台,其保持贴附有裸芯片的切割带;顶推单元,其具有与所述切割带接触的多个块、独立地向所述多个块传递上下运动的多个驱动轴、独立地向所述多个驱动轴传递上下运动的多个柱塞机构、和用于测定所述多个块各自的高度的多个位移计;以及控制部,其控制所述顶推单元,所述多个位移计设置于所述多个块、所述多个驱动轴或所述多个柱塞机构。
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百度查询: 捷进科技有限公司 半导体制造装置、拾取装置及半导体器件的制造方法
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