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申请/专利权人：北京市春立正达医疗器械股份有限公司
申请日：2024-02-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118217061A
主分类号：A61F2/44
分类号：A61F2/44;A61F2/30
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开了一种表面气相沉积钽‑铜涂层的融合器，属于医疗设备领域。本发明在进行手术时，先将主体组件植入患者的椎间盘处，之后再在椎体上植入固定板，通过主体组件上预先设置有的连接组件，通过连接组件将固定板连接，从而可以使得主体组件能够与固定板稳定的连接，进而可以使得主体组件能够稳定的设置，且由于主体组件为3D打印制作，因此可以根据不同患者的椎间盘进行微调，从而能够使得主体组件在设置于患者的椎间盘后，能够避免影响患者的活动，从而降低了脱落风险以及能够减小手术产生的创伤大小。
主权项：1.一种表面气相沉积钽-铜涂层的融合器，其特征在于，包括：主体组件（1），所述主体组件（1）上设置有连接组件（2）；其中，所述主体组件（1）包括骨小梁多孔结构（11）、外板机构（12）和侧窗（15），所述骨小梁多孔结构（11）上开设有连接孔（13）和中央植骨窗（14），所述侧窗（15）设置于所述骨小梁多孔结构（11）上，所述外板机构（12）设置于所述骨小梁多孔结构（11）和所述侧窗（15）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京市春立正达医疗器械股份有限公司 一种表面气相沉积钽-铜涂层的融合器
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