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申请/专利权人：常州亚玛顿股份有限公司
申请日：2024-04-03
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234149A
主分类号：H05K3/30
分类号：H05K3/30;H05K3/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明属于玻璃基导电线路板技术领域，具体涉及一种玻璃基导电线路板miniled灯珠大量转移的方法，这种玻璃基导电线路板miniled灯珠大量转移的方法包括如下步骤：步骤一：制作玻璃板，形成玻璃基导电线路板1；步骤二：在玻璃基导电线路板1上设置LED灯位；步骤三：刷锡膏2，在玻璃基导电线路板1上LED灯位处刷锡膏2；步骤四：取另一块与玻璃基导电线路板1相同大小的玻璃板，形成映射玻璃板6，在玻璃表面贴合热解膜5，在LED灯位之间设置若干支撑柱3；步骤五：用治具将miniled灯珠的发光面固定于热解膜5上，其中，灯珠的排布位置即为导电线路板上灯珠的设计位置；这种玻璃基导电线路板miniled灯珠大量转移的方法具有大批量灯珠同时进行转移，提升生产效率的效果。
主权项：1.一种玻璃基导电线路板miniled灯珠大量转移的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：制作玻璃板，形成玻璃基导电线路板1；步骤二：在玻璃基导电线路板1上设置LED灯位；步骤三：刷锡膏2，在玻璃基导电线路板1上LED灯位处刷锡膏2；步骤四：取另一块与玻璃基导电线路板1相同大小的玻璃板，形成映射玻璃板6，在玻璃表面贴合热解膜5，在LED灯位之间设置若干支撑柱3；步骤五：用治具将miniled灯珠的发光面固定于热解膜5上，其中，灯珠的排布位置即为导电线路板上灯珠的设计位置；步骤六：将映射玻璃板6贴合热解膜5的一面覆盖至玻璃基导电线路板1上，覆盖时通过定位治具精准定位，以确保miniled灯珠的焊脚与导电线路板的锡膏2位置重合；步骤七：过回流焊，将miniled灯珠焊接在锡膏2上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州亚玛顿股份有限公司 一种玻璃基导电线路板miniled灯珠大量转移的方法
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