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申请/专利权人：芯体素(杭州)科技发展有限公司
申请日：2022-12-21
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118218186A
主分类号：B05C5/02
分类号：B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：基于微米级丝材同轴涂覆的打印头、校准器及系统，包括：内接针头和供料座，内机针头内设有丝材出口，用于对微米级丝材的走丝提供导向，保证走丝过程中丝材不发生晃动，提高丝材走丝的稳定性，保证供料座能够均匀的将涂料涂覆在丝材表面，涂料通过供料座挤出，将涂料均匀涂覆在丝材表面上，保证丝材周向厚度均匀一致。
主权项：1.基于微米级丝材的同轴涂覆打印头，其特征在于，包括：内接针头（1），具有一个丝材出口（2），丝材出口（2）用于为丝材走丝提供导向；供料座（3），具有一个供料口（4），供料口（4）与丝材出口（2）同轴布设，用于将供料口（4）挤出的涂料均匀涂覆在丝材的表面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯体素(杭州)科技发展有限公司 基于微米级丝材同轴涂覆的打印头、校准器及系统
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