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申请/专利权人：四川华鲲振宇智能科技有限责任公司
申请日：2024-03-08
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118227547A
主分类号：G06F15/16
分类号：G06F15/16;G06F1/20
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供了一种应用于浸没液冷系统的导流填隙装置，属于液冷服务器技术领域；包括第一导流填隙部和第二导流填隙部；第一导流填隙部包括第一填隙板、竖直穿设在第一填隙板上的第一避位孔，以及设置在第一填隙板底端的主板液体流道203、第二避位孔204和M2部件液体流道；第二导流填隙部包括第二填隙板、设置在第二填隙板底端边缘的填隙块，以及设置在第二填隙板底端的CPU和内存液体流道；通过在液冷系统中加入第一导流填隙部和第二导流填隙部，能够使液体集中流过发热量较大的重点散热部件，提升散热效果；此外，本发明中的第一导流填隙部和第二导流填隙部还具有填隙功能，能够将系统中大量的空白空间进行填充，从而减少液体使用量，降低浸没系统成本。
主权项：1.一种应用于浸没液冷系统的导流填隙装置，包括第一导流填隙部和第二导流填隙部；其特征在于，所述第一导流填隙部包括第一填隙板201、竖直穿设在所述第一填隙板201上的第一避位孔202，以及设置在所述第一填隙板201底端的主板液体流道203、第二避位孔204和M2部件液体流道205；所述第二导流填隙部包括第二填隙板301、设置在所述第二填隙板301底端边缘的填隙块302，以及设置在所述第二填隙板301底端的CPU和内存液体流道303。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川华鲲振宇智能科技有限责任公司 一种应用于浸没液冷系统的导流填隙装置
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