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一种应用于浸没液冷系统的导流填隙装置 

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申请/专利权人:四川华鲲振宇智能科技有限责任公司

摘要:本发明提供了一种应用于浸没液冷系统的导流填隙装置,属于液冷服务器技术领域;包括第一导流填隙部和第二导流填隙部;第一导流填隙部包括第一填隙板、竖直穿设在第一填隙板上的第一避位孔,以及设置在第一填隙板底端的主板液体流道203、第二避位孔204和M2部件液体流道;第二导流填隙部包括第二填隙板、设置在第二填隙板底端边缘的填隙块,以及设置在第二填隙板底端的CPU和内存液体流道;通过在液冷系统中加入第一导流填隙部和第二导流填隙部,能够使液体集中流过发热量较大的重点散热部件,提升散热效果;此外,本发明中的第一导流填隙部和第二导流填隙部还具有填隙功能,能够将系统中大量的空白空间进行填充,从而减少液体使用量,降低浸没系统成本。

主权项:1.一种应用于浸没液冷系统的导流填隙装置,包括第一导流填隙部和第二导流填隙部;其特征在于,所述第一导流填隙部包括第一填隙板201、竖直穿设在所述第一填隙板201上的第一避位孔202,以及设置在所述第一填隙板201底端的主板液体流道203、第二避位孔204和M2部件液体流道205;所述第二导流填隙部包括第二填隙板301、设置在所述第二填隙板301底端边缘的填隙块302,以及设置在所述第二填隙板301底端的CPU和内存液体流道303。

全文数据:

权利要求:

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