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【发明授权】基于FPC柔性线路板的微网雾化片及其制造工艺_深圳市尚进电子科技有限公司_202211287181.1 

申请/专利权人:深圳市尚进电子科技有限公司

申请日:2022-10-20

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN115534493B

主分类号:B32B37/14

分类号:B32B37/14;B32B18/00;B32B5/14;B32B5/22;B32B15/20;B32B33/00;B23K26/382;H05K1/02;H05K3/00;A61M11/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权;2023.01.20#实质审查的生效;2022.12.30#公开

摘要:本发明公开一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片,包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层膜、铜箔层、导电胶膜和压电陶瓷,该第二覆盖膜、第二胶层膜和铜箔层结合形成FPC柔性线路板,该FPC柔性线路板之铜箔层中心位置设置有蚀刻区域,于第二覆盖膜上对应蚀刻区域中心位置开设有面积小于蚀刻区域的通孔,第一胶层膜位于该通孔外围;第一覆盖膜通过第一胶层膜覆盖于通孔上,于第一覆盖膜上对应通孔位置开设有雾化微孔,该雾化微孔分布范围小于通孔对应区域;采用本发明提供的微网雾化片可以确保液体不与覆盖膜材料以外的任何材料发生接触,提高了微网雾化片在医疗领域应用中的安全性。

主权项:1.一种基于FPC柔性线路板的微网雾化片,其特征在于;包括从上至下依次贴合的第一覆盖膜、第一胶层膜、第二覆盖膜、第二胶层膜、铜箔层、导电胶膜和压电陶瓷,该第二覆盖膜、第二胶层膜和铜箔层结合形成FPC柔性线路板,该FPC柔性线路板之铜箔层中心位置设置有蚀刻区域,于第二覆盖膜上对应蚀刻区域中心位置开设有面积小于蚀刻区域的通孔,第一胶层膜位于该通孔外围;第一覆盖膜通过第一胶层膜覆盖于通孔上,于第一覆盖膜上对应通孔位置开设有雾化微孔,该雾化微孔分布范围小于通孔对应区域。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市尚进电子科技有限公司 基于FPC柔性线路板的微网雾化片及其制造工艺

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