申请/专利权人：天津大学

申请日：2023-11-30

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN117583705B

主分类号：B23K9/173

分类号：B23K9/173;B23K9/235;B23K9/00;B23K9/32

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2024.03.12#实质审查的生效;2024.02.23#公开

摘要：本发明属于深水导管架焊接技术领域，公开了一种深水导管架TKY节点高强高韧抗腐蚀焊接方法，包括以下步骤：根据母材壁厚按预设温度对TKY节点进行预热；针对不同焊接工艺设置不同的焊接参数；利用焊条电弧焊工艺对预热后的TKY节点进行打底焊；然后利用熔化极气体保护焊工艺进行填充焊；最后利用熔化极气体保护焊工艺进行盖面焊；其中，打底焊选用对应的焊条，盖面焊按低强匹配选择焊丝，填充焊按照等强匹配原则选择焊丝，且任意一种焊条和任意一种焊丝的扩散氢含量均小于或等于预设扩散氢含量。本发明焊接方法能避免焊缝裂纹的产生，减少热影响区宽度，最终实现焊缝强度整体达标，焊根及盖面处具有低强高韧高抗腐性能。

主权项：1.一种深水导管架TKY节点高强高韧抗腐蚀焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：S1根据母材壁厚按预设温度对TKY节点进行预热，其中，母材壁厚大于38mm；S2针对不同焊接工艺设置不同的焊接参数：当母材壁厚W满足38mm＜W≤50mm时，所述预热温度为65℃-150℃；当母材壁厚W满足50mm＜W≤80mm时，所述预热温度为110℃-150℃；S3利用焊条电弧焊工艺对预热后的TKY节点进行打底焊；然后利用熔化极气体保护焊工艺进行填充焊；最后利用熔化极气体保护焊工艺进行盖面焊；其中：打底焊按低强匹配原则选用焊条，且焊接电流为90A-120A，电弧电压为20V-23V，焊接速度为65mmmin-90mmmin；盖面焊按低强匹配原则选用第一焊丝，焊接电流为175A-190A，焊接电压为22V-24V，焊接速度为300mmmin-500mmmin，送丝速度为8mmin-9mmin；填充焊按照等强匹配原则选择第二焊丝，焊接电流为160A-190A，焊接电压为18V-24V，焊接速度为300mmmin-500mmmin，送丝速度为6mmin-9mmin；步骤S3中，焊条、第一焊丝和第二焊丝的扩散氢含量均小于或等于预设扩散氢含量；进行填充焊和或盖面焊时，选用的保护气体由82%的Ar和18%的CO2组成，焊接时的保护气流量为20Lmin-25Lmin。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津大学 一种深水导管架TKY节点高强高韧抗腐蚀焊接方法

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