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申请/专利权人：应用材料公司
申请日：2020-03-04
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN113710422B
主分类号：B24B37/04
分类号：B24B37/04;B24B37/26;H01L21/67
优先权：["20190308 US 62/816,015","20191119 US 16/688,604"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.12.14#实质审查的生效;2021.11.26#公开
摘要：一种化学机械抛光的方法，包括：围绕旋转轴旋转抛光垫；将基板定位成抵靠在抛光垫上，所述抛光垫具有与旋转轴同心的槽；使基板跨抛光垫横向振荡，使得在第一持续时间内基板的中央部分和基板的边缘部分定位在抛光垫的抛光表面之上；以及使基板基本上横向地保持为固定在一定位置，使得在第二持续时间内基板的中央部分定位在抛光垫的抛光表面之上，并且基板的边缘部分定位在槽之上。
主权项：1.一种化学机械抛光的方法，所述方法包括：围绕旋转轴旋转抛光垫；将基板定位成抵靠所述抛光垫，所述抛光垫具有与所述旋转轴同心的第一抛光控制槽，其中所述第一抛光控制槽提供非抛光区域，并且所述第一抛光控制槽靠近所述抛光垫的边缘或靠近所述抛光垫的中心；在第一持续时间内使所述基板跨所述抛光垫横向振荡，使得所述基板的中央部分和所述基板的边缘部分定位在所述抛光垫的抛光表面之上，以使所述基板的所述中央部分和所述基板的所述边缘部分在所述第一持续时间内被抛光；以及在第二持续时间内将所述基板基本上横向地保持为固定在一定位置，使得所述基板的所述中央部分定位在所述抛光垫的所述抛光表面之上，并且所述基板的所述边缘部分定位在所述第一抛光控制槽之上，以使所述基板的所述中央部分在所述第二持续时间内被抛光，其中所述第一持续时间与所述第二持续时间的比率选择为提供对所述边缘部分的期望抛光速率。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 应用材料公司 使用时间份额控制的化学机械抛光
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