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申请/专利权人：NANO科技(北京)有限公司
申请日：2022-02-17
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN114355526B
主分类号：G02B6/42
分类号：G02B6/42
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.06.17#实质审查的生效;2022.04.15#公开
摘要：本发明提供一种集成收发封装光组件，包括：通过外壳封装为一体的光发射部分、光接收部分、滤光器以及光纤适配器。采用半导体集成与传统的TO封装相融合的集成混合封装方式，将微电子与光电子结合起来以构成半导体集成高速光通信收发组件，可充分发挥硅基微电子先进成熟的工艺技术、高度集成化、低成本等优势，具有广泛的市场前景；采用硅基调制器实现高速通信，具有高密度集成、灵活配置激光器波长和通道数量等优点，并配合气密TO封装的CW激光器，可实现高可靠的紧凑的多波长发射等要求的更多的应用场景。
主权项：1.一种集成收发封装光组件，其特征在于，包括：通过外壳封装为一体的光发射部分、光接收部分、滤光器以及光纤适配器；所述光发射部分包括：硅基调制器以及至少一个TO封装的CW激光器，所述硅基调制器的光输入波导端与至少一个所述CW激光器耦合，所述硅基调制器的光输出端经所述滤光器与所述光纤适配器连接，并通过所述光纤适配器与光纤耦合输出；所述光接收部分采用TO-46封装器件，且通过所述滤光器反射与光纤耦合对准，并通过电路板与外部电信号连通，其中，所述光发射部分的输出端和所述光接收部分的输入端通过所述光纤适配器与外部光通信网络连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： NANO科技(北京)有限公司 一种集成收发封装光组件
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