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申请/专利权人：浙江大学
申请日：2022-12-08
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231377A
主分类号：H01L23/538
分类号：H01L23/538;H01L21/768;H01L25/18
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明提供一种ka波段收发组件及其制备方法，该收发组件的芯片堆叠体包括至少两个周期性叠置的芯片键合体，芯片键合体包括键合的第一芯片单元及第二芯片单元，芯片组贴合于第一芯片单元上，第二芯片单元盖覆第一芯片单元，从而形成周期性的叠置结构；芯片堆叠体通过焊球贴合至电路板上，以使各个芯片组与电路板电连接。该收发组件通过多层的晶圆键合能够集成多组芯片，提高多通道集成能力，降低生产工艺复杂度及生产成本，易于实现批量化生产，具有三维方向集成度高、尺寸小的优点。各个芯片组通过金属层、金属柱等最终与电路板实现电连接，形成具有较好的电热性能和高效率传输性能的收发组件。
主权项：1.一种ka波段收发组件，其特征在于，所述收发组件包括：芯片堆叠体，包括至少两个周期性叠置的芯片键合体，所述芯片键合体包括键合的第一芯片单元及第二芯片单元；所述第一芯片单元包括第一基底，所述第一基底包括主体部及位于主体部外侧的外围部，所述主体部及外围部均设有上下贯穿的金属柱，所述第一基底的上表面覆盖有与所述金属柱电连接的第一上金属层，下表面覆盖有与所述金属柱电连接的第一下金属层，芯片组贴合于所述主体部的第一上金属层的上表面，并与所述第一上金属层电连接；所述第二芯片单元包括第二基底，所述第二基底的下表面设有用以容置所述芯片组的凹槽，所述凹槽的外侧设有上下贯穿的第二通孔，所述第二通孔的侧壁及底部沉积有第二侧金属层，所述第二晶圆的上表面覆盖有第二上金属层，下表面覆盖有与所述第二侧金属层电连接的第二下金属层，所述第二上金属层包括位于所述第二通孔周围的部分及位于所述凹槽上方的部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 浙江大学 一种Ka波段收发组件及其制备方法
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