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【发明授权】晶圆寻边方法、系统、计算机及可读存储介质_昂坤视觉(北京)科技有限公司_202210587525.4 

申请/专利权人:昂坤视觉(北京)科技有限公司

申请日:2022-05-27

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN114972259B

主分类号:G06T7/00

分类号:G06T7/00;G06T7/13;G06T7/60;G06T7/73

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权;2022.09.16#实质审查的生效;2022.08.30#公开

摘要:本发明提供了一种晶圆寻边方法、系统、计算机及可读存储介质,该方法包括通过激光位移传感器采集晶圆在旋转过程中产生的边缘位置数据;对若干实际采样点进行一次拟合运算,以获取到与晶圆对应的拟合圆数据,并计算出拟合圆数据中的若干标准采样点与若干实际采样点之间的差值;将差值的最大处设定为初始平边位置,并采集初始平边位置处的采样数据;对局部采样点进行二次拟合运算,并识别出目标平边位置的寻边角度以及寻边长度;判断寻边角度以及寻边长度是否小于预设精度值;若是,则判定目标平边位置为晶圆的平边位置。通过上述方式能够规避现场环境光以及晶圆反射率不同所带来的成像稳定性问题,同时可以有效降低算法的复杂度。

主权项:1.一种晶圆寻边方法,用于检测晶圆的平边位置,其特征在于,所述方法包括:当激光位移传感器识别到所述晶圆时,通过所述激光位移传感器采集所述晶圆在旋转过程中产生的边缘位置数据,并对所述边缘位置数据进行预处理,所述边缘位置数据包括若干实际采样点;对预处理过后的所述边缘位置数据中的若干所述实际采样点进行一次拟合运算,以获取到与所述晶圆对应的拟合圆数据,并计算出所述拟合圆数据中的若干标准采样点与若干所述实际采样点之间的差值;将所述差值的最大处设定为所述晶圆的初始平边位置,并将所述激光位移传感器对准所述初始平边位置,以采集所述初始平边位置处的采样数据,所述采样数据包括与所述初始平边位置对应的局部采样点;对所述局部采样点进行二次拟合运算,以获取到目标平边位置,并识别出所述目标平边位置的寻边角度以及寻边长度;分别判断所述寻边角度以及所述寻边长度是否小于预设精度值;若判断到所述寻边角度和所述寻边长度均小于所述预设精度值,则判定所述目标平边位置为所述晶圆的平边位置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 昂坤视觉(北京)科技有限公司 晶圆寻边方法、系统、计算机及可读存储介质

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