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【发明授权】一种驱动器风冷防水散热箱体及其制造工艺_杭州威灵自动化科技有限公司_202410346918.5 

申请/专利权人:杭州威灵自动化科技有限公司

申请日:2024-03-26

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN117956770B

主分类号:H05K7/20

分类号:H05K7/20;H05K1/02;H05K5/02;H05K5/03;H05K5/06;H02M1/00

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.21#授权;2024.05.17#实质审查的生效;2024.04.30#公开

摘要:本发明公开了一种驱动器风冷防水散热箱体及其制造工艺,该箱体包括箱体底座和设在箱体底座上端的上盖板,箱体底座底部开设有散热口,散热口安装有散热板,散热板在位于箱体内部一侧安装有功率模块IGBT,散热板上方设有由下至上设有驱动器功率PCB板和控制器PCB板,箱体底座的其中一相对侧板分别构成进风板和出风板,进风板上设有进风斜百叶窗,进风板内侧在对应进风斜百叶窗的位置设有进风侧防水盒,进风侧防水盒的顶部为敞开结构,与箱体内部空间连通,出风板上设有出风斜百叶窗,出风板内侧在对应出风斜百叶窗的位置设有出风侧防水盒以及与出风侧防水盒相连通的鼓风机风扇。本发明的箱体冷却结构紧凑,采用风冷同时又具备防水功能。

主权项:1.一种驱动器风冷防水散热箱体,其特征在于,包括上端敞开的箱体底座1以及通过密封胶防水处理安装在所述箱体底座1的上端敞开处的上盖板2,所述箱体底座1的底部开设有散热口11,所述散热口11处安装有散热板3,所述散热板3在位于箱体内部的一侧安装有功率模块IGBT9,所述散热板3的上方设有驱动器功率PCB板4,所述驱动器功率PCB板4的上方设有控制器PCB板5,所述箱体底座1的其中一相对侧板分别构成进风板12和出风板13,所述进风板12上设有进风斜百叶窗121,所述进风板12内侧在对应所述进风斜百叶窗121的位置设有进风侧防水盒6,所述进风侧防水盒6的顶部为敞开结构,与箱体内部空间连通,所述出风板13上设有出风斜百叶窗131,所述出风板13内侧在对应所述出风斜百叶窗131的位置设有出风侧防水盒7以及与所述出风侧防水盒7相连通的鼓风机风扇8;所述出风侧防水盒7的盒壁上端开设有过风口71,所述鼓风机风扇8位于所述控制器PCB板5的上方,并与所述上盖板2固定连接,所述鼓风机风扇8的吸风口81位于箱体内部并朝下设置,所述鼓风机风扇8的排风口82与所述出风侧防水盒7的过风口71连通。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 杭州威灵自动化科技有限公司 一种驱动器风冷防水散热箱体及其制造工艺

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