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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日：2020-03-23
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN111370832B
主分类号：H01P5/107
分类号：H01P5/107;H01P5/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2020.07.28#实质审查的生效;2020.07.03#公开
摘要：本发明提供了一种脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件，属于微波封装技术领域，包括脊波导本体、金带环和玻珠，脊波导本体包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环连接于所述第一镀层上；玻珠包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。本发明提供的脊波导与玻珠包带的连接结构，由于玻珠的探针与脊波导本体无需焊接，避免了焊接过程中的应力形变，探针直接插入金带环中，利用金带环的弹性，实现一定的弹性接触，在工作时，具有一定的调节性，避免产生应力损伤，使得连接可靠，保证器件的平稳运行。
主权项：1.脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，包括：脊波导本体，包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；金带环，连接于所述第一镀层上；玻珠，包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十三研究所 脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件
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