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申请/专利权人：成都光创联科技有限公司
申请日：2024-04-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118102600B
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2024.06.14#实质审查的生效;2024.05.28#公开
摘要：本申请公开了高速光器件电路板的设计方法，属于电路设计技术领域。一种高速光器件电路板的设计方法，包括如下步骤：步骤1：按照电路板设计要求完成电路板的层面设置和走线层的布线设置，得到电路板的初始设计；步骤2：在电路板的初始设计上标注出高频信号线；步骤3：将高频信号线依次进行过孔优化、信号线宽度优化，以及区域性挖空优化，然后进行封装。本申请所提供的技术方案，能够尽量减少电路板上信号线的串扰问题，进而在满足了电路板对于信号完整性要求的基础上，减少了电路板的体积。
主权项：1.一种高速光器件电路板的设计方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：按照电路板设计要求完成电路板的层面设置和走线层的布线设置，得到电路板的初始设计；步骤2：在电路板的初始设计上标注出高频信号线；步骤3：将高频信号线依次进行信号线宽度优化、过孔优化以及区域性挖空优化，然后进行封装；步骤3中过孔的优化方式如下：在高频信号线的两侧增加N个过孔，N＞1；高频信号线两侧的过孔间距相等，且按照直线排列，N为整数；步骤3中，根据阻抗设计计算高频信号线的宽度，根据高频信号线的宽度设计高频信号线的焊接引脚宽度；步骤3中，对初始设计中的各元器件进行阻抗分析得到各元器件的阻抗需求，根据阻抗需求对各元器件的挖空深度进行设计；步骤3中实现阻抗需求的特性阻抗的计算公式为： ；Z0为高频信号线的特性阻抗，εr为绝缘材料的介电常数，h为高频信号线与基准面之间的介质厚度，t为高频信号线的宽度，Ω为电阻单位，w为高频信号的实际印刷宽度；其中，e、f、c、d分别为预先设置的计算系数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都光创联科技有限公司 高速光器件电路板的设计方法
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