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申请/专利权人：无锡芯感智半导体有限公司
申请日：2023-11-30
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221199709U
主分类号：G01P3/44
分类号：G01P3/44;G01P1/00;G01P1/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本公开的实施例提供一种可编程式霍尔转速传感器，包括，插头、磁钢、霍尔芯片、输出端子、印制板、骨架和外壳；骨架设置于外壳内，骨架具有容纳腔；插头嵌设于容纳腔；磁钢、印制板和霍尔芯片均位于外壳内并分别设置于骨架上；输出端子贯穿插头和骨架并与印制板连接；其中，印制板用于连接霍尔芯片和输出端子，骨架用于防止磁钢和或霍尔芯片在注塑过程中受压损坏。在本实施例中，骨架上还设有印制板，印制板用于连接霍尔芯片和输出端子，并作为分立电子元器件的载体，以保护霍尔芯片的输入端不受高电压损伤以及保证霍尔芯片的输出信号能够有效传递，从而能够提高传感器的可靠性。
主权项：1.一种可编程式霍尔转速传感器，其特征在于，包括，插头5、磁钢2、霍尔芯片3、输出端子4、印制板6、骨架7和外壳1；所述骨架7设置于所述外壳1内，所述骨架7具有容纳腔；所述插头5嵌设于所述容纳腔；所述磁钢2、所述印制板6和所述霍尔芯片3均位于所述外壳1内并分别设置于所述骨架7上；所述输出端子4贯穿所述插头5和所述骨架7并与所述印制板6连接；其中，所述印制板6用于连接所述霍尔芯片3和所述输出端子4，所述骨架7用于防止所述磁钢2和或所述霍尔芯片3在注塑过程中受压损坏。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡芯感智半导体有限公司 一种可编程式霍尔转速传感器
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