申请/专利权人:昆山市兴利车辆科技配套有限公司
申请日:2023-12-08
公开(公告)日:2024-06-21
公开(公告)号:CN221198492U
主分类号:G01D11/26
分类号:G01D11/26;G01D5/00;G01B21/02
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.21#授权
摘要:本实用新型涉及位移传感器技术领域,具体公开了位移传感器防水结构,包括壳体以及上盖,所述壳体整体呈方形结构,且壳体上部敞口设置,在壳体内部设置有PCBA板;所述上盖为下沉式结构,上盖的上部边沿贴在壳体的上部,并与壳体边沿对齐;所述上盖的下部设置为倒棱台状结构,倒棱台状结构下沉式嵌入壳体中;所述上盖中设置有灌胶口,所述灌胶口侧面设置有第一过胶口,通过上盖内灌胶形成密封胶块,所述密封胶块与壳体、上盖相互粘合,并对填充壳体、上盖之间的缝隙;本实用新型所提供的上盖与壳体预装配,可以通过上盖侧壁增加过盈筋位,将上盖与壳体装配为一体,上盖顶部留有灌胶孔,由灌胶孔注入密封胶,实现密封防水。
主权项:1.位移传感器防水结构,其特征在于:包括壳体1以及上盖2,所述壳体1整体呈方形结构,且壳体1上部敞口设置,在壳体1内部设置有PCBA板7;所述上盖2为下沉式结构,上盖2的上部边沿贴在壳体1的上部,并与壳体1边沿对齐;所述上盖2的下部设置为倒棱台状结构,倒棱台状结构下沉式嵌入壳体1中;所述上盖2中设置有灌胶口3,所述灌胶口3侧壁设置有第一过胶口5,通过上盖2内灌胶形成密封胶块8,所述密封胶块8与壳体1、上盖2相互粘合,并对填充壳体1、上盖2之间的缝隙。
全文数据:
权利要求:
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