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申请/专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日：2023-10-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221197771U
主分类号：F25D17/08
分类号：F25D17/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本发明提供一种适用于测试机上测试板的降温装置，属于半导体封测技术领域，包括底座、吹气管和进气管接头；底座为长方体形状，长方体的内部为空心的，便于压缩气进入长方体内通往吹气管中，长方体相对的两个长边面具有一组螺纹孔，螺纹孔固定有吹气管，长方体的两个端面具有对穿式的固定孔，长方体的底面具有进气管接头；本发明利用测试头内的凹槽尺寸，设计吹气装置，利用吹气来实现对测试头上的测试板降温。
主权项：1.一种适用于测试机上测试板的降温装置，其特征在于：包括底座2、吹气管和进气管接头5；所述底座2为长方体形状，所述长方体的内部为空心设置，所述长方体相对的两个长边面具有一组螺纹孔，所述螺纹孔固定有吹气管，所述长方体的两个端面具有对穿式的固定孔6，所述长方体的底面具有进气管接头5。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏芯德半导体科技有限公司 一种适用于测试机上测试板的降温装置
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