龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：深圳市捷顺科技实业股份有限公司
申请日：2023-11-28
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221202859U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型涉及电路板制造领域,并提供一种内嵌式多层电路板，包括层叠设置的多层基板，相邻的所述基板之间设置有导电线路层，在内部的所述基板上开设有安装槽，以内嵌设置电子元器件，所述电子元器件与所述导电线路层电连接，各所述导电线路层电连接；本实用新型能够内嵌电子元器件，在减小电路板的体积的同时提高信号频率。
主权项：1.一种内嵌式多层电路板，其特征在于，包括层叠设置的多层基板1，相邻的所述基板1之间设置有导电线路层2，内部的所述基板1上开设有安装槽，以内嵌设置电子元器件5，所述电子元器件5与所述导电线路层2电连接，各所述导电线路层2电连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市捷顺科技实业股份有限公司 一种内嵌式多层电路板
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号