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申请/专利权人：四川和晟达电子科技有限公司;江苏和达电子科技有限公司
申请日：2024-03-25
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118241206A
主分类号：C23F1/14
分类号：C23F1/14
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及蚀刻液技术领域IPC分类号为C23F118，更具体的，涉及一种用于MTD‑Cu‑MoNb复合金属膜单剂型蚀刻液组合物。按重量百分比计，组分包括：双氧水10‑25％，螯合剂1‑3％，抑制剂0.01‑1％，蚀刻剂0.01‑4％，双氧水稳定剂0.01‑1％，侧面蚀刻抑制剂0.005‑1％，氟系化合物0.005‑1％，去离子水补足余量。所制备的蚀刻液对包括铜、MTD合金、MoNb合金三层膜具有优秀的蚀刻性能、侧面蚀刻抑制效果、CD‑loss较小且无金属残留。
主权项：1.一种用于MTD-Cu-MoNb复合金属膜单剂型蚀刻液组合物，其特征在于，按重量百分比计，组分包括：双氧水10-25％，螯合剂1-3％，抑制剂0.01-1％，蚀刻剂0.01-4％，双氧水稳定剂0.01-1％，侧面蚀刻抑制剂0.005-1％，氟系化合物0.005-1％，去离子水补足余量。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川和晟达电子科技有限公司;江苏和达电子科技有限公司 一种用于MTD-Cu-MoNb复合金属膜单剂型蚀刻液组合物
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