申请/专利权人：北京遥测技术研究所

申请日：2024-02-20

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN118249825A

主分类号：H04B1/04

分类号：H04B1/04;H04B1/036

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.06.25#公开

摘要：本发明提供一种4通道瓦片式一体化数字发射组件，包括瓦片结构，将中频放大通道、本振驱动通道、功率放大通道以及电源调制电路全部集成在一个瓦片式结构中，同时兼顾功率放大器散热需求，提高了模块的集成度，减少了体积及接口数量，较传统砖块设计重量减少50％，体积降低70％；天线端口采用射频垂直互连设计，降低系统馈线损耗，输出接口特殊的90°弯型微带穿墙SMP接插件实现，既实现了瓦片式的垂直输出，又保证了射频功率输出的电磁屏蔽，有效解决瓦片天线的电磁兼容问题；本发明实现了4路中频信号的变频、滤波、放大以及大功率输出功能，为了满足系统幅相一致性需求，所有通道及模块采用模块化的设计理念，每个天线单元内的有源电路拓扑结构一致。

主权项：1.一种4通道瓦片式一体化数字发射组件，其特征在于：包括瓦片结构1，连接在所述瓦片结构1底部且依次连接的中频输入端口2、中频放大滤波组件3、变频组件4，与所述变频组件4连接并从所述瓦片结构1底部穿入顶部的射频同轴子5，连接在所述瓦片结构1顶部并与所述射频同轴子5连通的射频功率放大组件6和连接在所述瓦片结构1上表面并与所述射频功率放大组件6连通的天线接口组件7；所述瓦片结构1包括本体11、连接在所述本体11正面的顶部腔体12、与所述顶部腔体12封装的顶部盖板13、连接在所述本体11反面的底部腔体14和与所述底部腔体14封装的底部盖板15，所述中频输入端口2连接在所述底部盖板15上，所述中频放大滤波组件3和所述变频组件4连接在所述底部腔体14中，所述射频同轴子5穿过所述底部腔体14与所述顶部腔体12交接的平面并穿入所述顶部腔体12中，所述射频功率放大组件6连接在所述顶部腔体12中，所述天线接口组件7输出端连接在所述顶部盖板13上；所述中频放大滤波组件3可进行左旋信号和右旋信号的输出、切换，所述天线接口组件7包括左旋接口71和右旋接口72，所述天线接口组件7与天线相连；所述射频功率放大组件6包括与所述变频组件4输出端依次连接的射频滤波器61、射频功率放大器62、进行左旋信号和右旋信号切换的的旋向选择开关63，与所述旋向选择开关63左旋输出端连接的左旋信号隔离器64和与所述旋向选择开关61右旋输出端连接的右旋信号隔离器65，所述左旋信号隔离器64与所述左旋接口71连接，所述右旋信号隔离器65与所述右旋接口72连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京遥测技术研究所 一种4通道瓦片式一体化数字发射组件

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