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申请/专利权人：杭州海康微影传感科技有限公司
申请日：2024-03-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118243263A
主分类号：G01L1/20
分类号：G01L1/20;G01L5/00;G01L9/02;B81B7/02;B81B7/00
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明提供一种压力传感模组、压力传感器及电子设备，涉及微电子机械技术领域，用于降低外界电磁环境干扰对压敏电阻性能的影响，从而提高压力传感器的精度。压力传感模组包括：第一基板结构、第二基板结构和焊环；第一基板结构包括压敏膜和设置于压敏膜的一侧的多个压敏电阻；多个压敏电阻相互电连接；第二基板结构位于第一基板结构的一侧，并与第一基板结构连接；焊环位于第一基板结构和第二基板结构之间，焊环连接第一基板结构和第二基板结构；焊环、第一基板结构和第二基板结构形成第一腔体，压敏膜和多个压敏电阻位于第一腔体内；焊环通过第一接地部件接地。
主权项：1.一种压力传感模组，其特征在于，包括：第一基板结构，包括压敏膜和设置于所述压敏膜的一侧的压敏电阻；第二基板结构，位于所述第一基板结构的一侧；焊环，所述焊环位于所述第一基板结构和所述第二基板结构之间，所述焊环连接所述第一基板结构和所述第二基板结构；所述焊环、所述第一基板结构和所述第二基板结构形成第一腔体，所述压敏膜和所述多个压敏电阻位于所述第一腔体内；第一接地部件，所述焊环通过所述第一接地部件接地。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州海康微影传感科技有限公司 一种压力传感模组、压力传感器及电子设备
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