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申请/专利权人：英特尔公司
申请日：2020-06-23
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118248665A
主分类号：H01L23/498
分类号：H01L23/498;H01L23/488;H01L23/52
优先权：["20190918 US 16/575307"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本公开的主题是“变化球球栅阵列BGA封装”。本文中公开的实施例包括电子封装。在实施例中，电子封装包括：第一衬底；第二衬底；以及将第一衬底电耦合到第二衬底的互连的阵列。在实施例中，互连的阵列包括：第一互连，其中第一互连具有第一体积和第一材料组成；以及第二互连，其中第二互连具有第二体积和第二材料组成，并且其中第一体积不同于第二体积，和或第一材料组成不同于第二材料组成。
主权项：1.一种封装，包括：第一衬底；第二衬底；所述第一衬底和所述第二衬底之间的互连阵列，所述互连阵列包括多个第一互连和多个第二互连，所述第一互连中的每个包括第一焊料，所述第一焊料包括锡，以及所述第二互连中的每个包括铜芯和围绕所述铜芯的第二焊料，所述第二焊料包括锡；其中，所述互连阵列包括角区域和中间部分，所述第二互连中的至少一个位于所述角区域之一中，并且所述第一互连中的至少一个位于所述中间部分中。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 英特尔公司 变化球球栅阵列（BGA）封装
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