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聚酰亚胺树脂、含有该聚酰亚胺树脂的树脂组合物及其硬化物 

申请/专利权人:日本化药株式会社

申请日:2022-11-16

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118251447A

主分类号:C08G73/10

分类号:C08G73/10;C08L79/08

优先权:["20211122 JP 2021-189349"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明的目的为提供一种可适用于印刷电路板的新颖结构的树脂材料,以及含有该树脂材料的树脂组合物,该树脂组合物对基材的涂布性优异,并且其硬化物对于粗糙度低的金属箔及基材的接着性、耐热性及介电特性优异。本发明可通过使用一种聚酰亚胺树脂而达成上述目的,该聚酰亚胺树脂为胺基化合物A及四元酸二酐B的共聚物,该胺基化合物A包含直链脂肪族二胺基化合物a1及芳香族二胺基化合物a2,该直链脂肪族二胺基化合物a1在两末端具有胺基,且在侧链具有1至4个甲基和或乙基,并且主链的碳数为17至24。

主权项:1.一种聚酰亚胺树脂,其为胺基化合物A及四元酸二酐B的共聚物;其中,该胺基化合物A包含直链脂肪族二胺基化合物a1及芳香族二胺基化合物a2;该直链脂肪族二胺基化合物a1在两末端具有胺基,且在侧链具有1至4个甲基和或乙基,并且主链的碳数为17至24。

全文数据:

权利要求:

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