龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
申请/专利权人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118239797A
主分类号：C04B41/88
分类号：C04B41/88;C04B37/00;C09J133/00;C09J11/04;C23C14/18;C23C14/35;C23C14/58;H01L23/495
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体为一种高可靠性的ZTA陶瓷覆铜基板的制备方法。本发明通过在ZTA陶瓷表面溅射一层铜金属层后经氧化处理形成氧化亚铜膜层，磁控溅射沉积的铜金属层与陶瓷结合致密且牢固，因此由其氧化而成的氧化亚铜膜层比直接氧化压延的铜箔生成的氧化亚铜膜层更加均匀、致密。在陶瓷与铜箔的钎焊过程中，铜箔与ZTA陶瓷表面的氧化亚铜膜层接触后发生共晶反应，生成Cu‑Cu2O共晶液，共晶液中的液态氧化亚铜与ZTA陶瓷反应，生成偏铝酸铜，使铜箔与ZTA陶瓷紧密结合。ZTA陶瓷与铜箔的钎焊结合层更加均匀致密，结合强度更高，因此本发明制备的ZTA陶瓷覆铜基板具有更高的可靠性。
主权项：1.一种高可靠性的ZTA陶瓷覆铜基板的制备方法，其特征在于：所述ZTA陶瓷覆铜基板自上而下为上铜箔层1、ZTA陶瓷与上铜箔钎焊结合层4、ZTA陶瓷层3、ZTA陶瓷与下铜箔钎焊结合层5、下铜箔层2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 一种高可靠性的ZTA陶瓷覆铜基板的制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号