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一种用于种子铜层的闪蚀液及种子铜层的闪蚀方法 

申请/专利权人:上海天承化学有限公司

申请日:2024-03-28

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118256915A

主分类号:C23F1/18

分类号:C23F1/18

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明涉及一种用于种子铜层的闪蚀液及种子铜层的闪蚀方法,所述闪蚀液的组分包括:三价铁离子3‑20gL,二价铁离子2‑25gL,硫酸50‑150gL,有机物添加剂0.005‑3gL。本发明采用三价铁离子替代传统双氧水体系闪蚀液中的双氧水,可以有效避免线路底切的问题;闪蚀过程中三价铁离子变成二价铁离子而消耗,可以通过加入双氧水或阳极电解补充三价铁离子来维持三价铁离子浓度的稳定,从而维持微蚀量的稳定,达到较好的闪蚀效果。

主权项:1.一种用于种子铜层的闪蚀液,其特征在于,所述闪蚀液的组分包括:三价铁离子3-20gL,二价铁离子2-25gL,硫酸50-150gL,有机物添加剂0.005-3gL。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 上海天承化学有限公司 一种用于种子铜层的闪蚀液及种子铜层的闪蚀方法

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