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申请/专利权人：三星电子株式会社
申请日：2023-11-03
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118259545A
主分类号：G03F7/004
分类号：G03F7/004;G03F7/027
优先权：["20221227 KR 10-2022-0186382"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.28#公开
摘要：提供抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法。所述抗蚀剂组合物可包括由下式1表示的有机金属化合物和由下式2表示的重复单元的聚合物。在式1和2中，M11、R11、R12、n、A21、L21‑L24、a21‑a24、R21、R22、b22、p、和X21的描述参考说明书。式1M11R11nOR124‑n式2。
主权项：1.抗蚀剂组合物，包括：由式1表示的有机金属化合物；和包括由式2表示的重复单元的聚合物，式1M11R11nOR124-n式2 其中，在式1和2中，M11为铟In、锡Sn、锑Sb、碲Te、铊Tl、铅Pb、铋Bi、银Ag、或钋Po，R11为任选地含有杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团，R12为任选地含有杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团，或*-M12R13mOR143-m，n为1-4的整数，M12为铟In、锡Sn、锑Sb、碲Te、铊Tl、铅Pb、铋Bi、银Ag、或钋Po，R13和R14各自独立地为任选地含有杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团，m为0-3的整数，L21-L24各自独立地为单键，O，S，C＝O，C＝OO，OC＝O，C＝ONH，NHC＝O，任选地含有杂原子的直链、支化、或环状C1-C30二价烃基团，或其任意组合，a21-a24各自独立地为1-4的整数，A21为C6-C30芳基或C1-C30杂芳基，R21和R22各自独立地为氢原子，氘原子，卤素原子，或者任选地含有杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团，b22为1-10的整数；p为1-5的整数；X21为与所述有机金属化合物反应的反应性基团；和*为与相邻原子的结合位点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 三星电子株式会社 抗蚀剂组合物和使用其的图案形成方法
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