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抗蚀剂组合物和通过使用其形成图案的方法 

申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2023-11-03

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118259544A

主分类号:G03F7/004

分类号:G03F7/004;G03F7/027

优先权:["20221227 KR 10-2022-0186383"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:提供抗蚀剂组合物和使用其形成图案的方法,所述抗蚀剂组合物包括由下式1表示的有机金属化合物、和包括由下式2表示的重复单元的聚合物,其中,在式1和2中,M11、R11、R12、n、A21、L21‑L23、a21‑a23、R21‑R24、b22、p、和X21如说明书中所描述的。式1M11R11nOR124‑n式2

主权项:1.抗蚀剂组合物,包括:由式1表示的有机金属化合物;和包括由式2表示的重复单元的聚合物:式1M11R11nOR124-n,式2 其中,在式1和2中,M11为铟In、锡Sn、锑Sb、碲Te、铊Tl、铅Pb、铋Bi、银Ag、或钋Po,R11为任选地含有一个或多个杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团,R12为任选地含有一个或多个杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团,或者为*-M12R13mOR143-m,其中M12为铟In、锡Sn、锑Sb、碲Te、铊Tl、铅Pb、铋Bi、银Ag、或钋Po,R13和R14各自独立地为任选地含有一个或多个杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团,m为0-3的整数,n为1-4的整数,L21-L23各自独立地为单键,O,S,C=O,C=OO,OC=O,C=ONH,NHC=O,或者任选地含有一个或多个杂原子的直链、支化、或环状C1-C30二价烃基团,或其任意组合,a21-a23各自独立地为1-4的整数,A21为C6-C30芳基或C1-C30杂芳基,R21-R24各自独立地为氢,氘,卤素,或者任选地含有一个或多个杂原子的直链、支化、或环状C1-C30单价烃基团,b22为1-10的整数,p为1-10的整数,X21为离去基团,和*为与相邻原子的结合位点。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 抗蚀剂组合物和通过使用其形成图案的方法

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