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一种降解袋生产切割工艺及装置 

申请/专利权人:瑞安市云丰机械有限公司

申请日:2023-05-05

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118238467A

主分类号:B31B70/16

分类号:B31B70/16;B31B70/10;B31B70/64;B31B70/14;B31B70/00;B31B155/00;B31B160/10

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明提出了一种降解袋生产切割工艺及装置,包括底座,底座的上侧面上设有切割槽;底座的上方设有与切割槽对应的移动架和切割刀;移动架的两端分别绝缘连接有接电柱,还包括固定条,固定条的两端与分别与两个接电柱连接,切割刀安装在固定条上;切割刀的下端低于固定条的下端设置,固定条与切割槽错位设置,切割刀向下移动进入切割槽时。薄膜袋在底座和移动架之间间歇输送,每次停顿时,对薄膜袋进行切割,切割出预设长度的袋体,同时,被切割下来的袋体被穿孔针穿入固定住,随着袋体的向前输送,袋体一次次被切割,被切割下来的袋体被穿孔针固定,如此把袋体叠放在一起,且切割刀和穿孔针都被加热,容易切割韧性强的降解塑料袋。

主权项:1.一种降解袋生产切割工艺,其特征在于,包括如下步骤:步骤1、塑料物料颗粒通过吹膜机,吹胀出筒状的挤出膜;步骤2、筒状的挤出膜发生挤压形成扁平状的袋体,袋体呈卷状收集;步骤3、卷状袋体间歇性送料;步骤4、送料停顿的间隙,使用切割刀对袋体进行切割;步骤5、送料停顿的间隙,使用穿孔针对袋体进行穿孔,并把袋体串在穿孔针上,穿孔位置位于切割位置的前侧;步骤6、送料停顿的间隙,使用烫压条对袋体进行前烫压,前烫压位置位于穿孔位置的前侧;步骤7、送料停顿的间隙,使用烫压条对袋体进行后烫压,后烫压位置位于切割位置的后侧;步骤8、重复步骤4-7,形成上下叠放的袋体;步骤9、对叠放的袋体进行冲孔,加工出悬挂孔,冲孔位置对应穿孔位置设置;步骤10、对叠放的袋体进行打孔,加工出易撕线结构。

全文数据:

权利要求:

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