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申请/专利权人：北京理工大学
申请日：2024-02-22
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118243248A
主分类号：G01K7/02
分类号：G01K7/02;G01K1/08
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明公开了一种超高热流密度环境下的水冷温度传感器设计方法，冷却水进口压强和流量对热电偶指示温度和滞止罩平均壁温影响不大，测点部分伸入滞止罩孔内测温结果要优于测点位于滞止罩中心的方案，水冷结构与滞止罩之间距离增大可使测温结果更准确，但会使滞止罩壁温以及支撑体温度上升，有可能导致测温耙烧坏，因此，必须综合考虑以上两点，选择合适的水冷结构与滞止罩之间距离，滞止罩进排气面积比的增加，热电偶指示温度增大，速度误差与辐射误差之和随之减小，滞止罩进排气面积在合理范围内增加可使测温结果更准确，表面发射率对辐射误差有较大的影响，但对响应时间没有影响。
主权项：1.一种超高热流密度环境下的水冷温度传感器设计方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：确认研究目标和研究内容；S2：利用数值模拟的基本方程及其计算方法对总温传感器的结构进行计算；S3：取测量耙的12为研究对象，入口选为压力进口，出口为压力出口，周期边界Periodic，其余固壁全部选为Wall；S4：对温度传感器进行性能分析，主要对冷却水循环回路与气流通道及滞止罩、测点耦合计算，给定进口气流的总温和流量；S5：滞止罩结构对热电偶工作性能的影响，滞止罩及测量耙结构的优化设计，对测温结果进行校准。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京理工大学 一种超高热流密度环境下的水冷温度传感器设计方法
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