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申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日：2024-03-27
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118250937A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.25#公开
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，公开了一种任意层互连印刷线路板制作工艺，包括通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣，对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板，通过一种溶于酸的有机膜将内层芯板使用两张芯板粘结起来，两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯片，确定第一内层芯板和第二内层芯板均为不对称铜箔设计，对两张内层芯板和次外层板进行四次次外层压合，通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障检测，解决内层芯板过薄，导致棕化、电镀除胶、填孔电镀卡板、变形的方法。
主权项：1.一种任意层互连印刷线路板制作工艺，包括：S1、通过对非对称铜基板进行双面镭射并去除胶渣，对去除胶渣后的铜基板进行过孔引脚并进行蚀刻和分多层板；S2、两张芯板分为第一内层芯板和第二内层芯片；S3、通过一种溶于酸的有机膜将内层芯板使用两张芯板粘结起来；S4、确定第一内层芯板和第二内层芯板均为不对称铜箔设计；S5、对两张内层芯板和次外层板进行四次次外层压合；S6、通过故障智能检测模型对制作的PCB板进行故障检测。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种任意层互连印刷线路板制作工艺
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