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一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱 

申请/专利权人:佛山科学技术学院

申请日:2023-12-28

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN118244851A

主分类号:G06F1/18

分类号:G06F1/18;G06F1/20

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.25#公开

摘要:本发明公开了一种坚果输送装置,通过将电源放置区设于空腔底部左端,将主板散热块设于空腔中部,将显卡放置区设于空腔右侧,将个主要发热源进行间隔设置到最大程度,从而避免热源集中。在空腔内部设有风扇组,将下对流风扇设于电源放置区与显卡放置区之间,侧流风扇及上风扇出风口朝向主板散热块;下对流风扇与上对流风扇同向转动;风扇组安装位置设有通风口,将下对流风扇与上对流风扇出风口向下,侧流风扇出风口向右,上风扇出风口向下,使得侧流风扇及上风扇驱动气流向下直吹主板散热块,气流经过主板散热块后形成扰流,扰流在上对流风扇驱动气流带动及下对流风扇引导下,快速的排出机箱外部,形成有效的热流通道,使各个组件的热量均衡散发。

主权项:1.一种提高计算机内部散热空间的计算机机箱,其特征在于,包括:底板1、设于底板1上方的侧框架2、顶板3、侧封板4及背板5,所述底板1、侧框架2、顶板3、侧封板4及背板5围成一空腔;所述空腔顶部左侧底部设有风扇组6,空腔底部左端设有电源放置区9,空腔中部设有主板散热块7,空腔右侧设有显卡放置区8;所述风扇组6包括:下对流风扇61、侧流风扇62、上风扇63、上对流风扇64,所述下对流风扇61设于电源放置区9与显卡放置区8之间,所述侧流风扇62及上风扇63出风口朝向主板散热块7;所述下对流风扇61与上对流风扇64同向转动;所述风扇组6安装位置设有通风口。

全文数据:

权利要求:

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