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一种计算机散热通道及其散热方法 

申请/专利权人:长春汽车工业高等专科学校

申请日:2024-04-16

公开(公告)日:2024-06-28

公开(公告)号:CN118259724A

主分类号:G06F1/20

分类号:G06F1/20;G06F1/18

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.28#公开

摘要:本发明公开了一种计算机散热通道及其散热方法,具体涉及计算机散热技术领域,包括:箱体,所述箱体的内壁连接有隔板,所述隔板的上方连接有外壳,所述外壳的两侧壁连接有第二轴承座,所述第二轴承座的内部转动连接有第一轴杆,所述第一轴杆的外侧对应连接有一对套筒,所述套筒的上方连接有第二导风板,所述第一轴杆的外侧位于一对套筒的中间位置设置有驱动机构,通过马达驱动第三轴杆和背板向下滑动,带动两侧的第二齿轮旋转,进而带动第一齿轮和第一轴杆进行旋转,从而可驱动两侧的第二导风板向下翻转,方便使显卡风扇吹出的热风经外壳排出,同时开启两侧的第一排风扇,方便将显卡风扇吹出的热风快速排出,大大提高了显卡的散热效率。

主权项:1.一种计算机散热通道,其特征在于,包括:箱体1,所述箱体1的前侧连接有前盖板2,所述箱体1的前侧位于前盖板2的背侧嵌入有第四防尘网7,所述箱体1的前侧靠近底部位置嵌入有第一防尘网3,所述箱体1的左侧连接有第一侧板4,所述箱体1的背侧从上往下分别嵌入有第二防尘网5和第三防尘网6,所述箱体1的内壁靠近第三防尘网6的位置连接有隔板12,所述隔板12的上方连接有外壳11,所述外壳11的两侧对应开设有第一通孔26,所述外壳11的顶部中间位置开设有第二通孔36,所述外壳11的顶部靠近第二通孔36的两侧均开设有第三通孔54,所述外壳11的两侧壁靠近第三通孔54的下方均连接有第二轴承座24,所述第二轴承座24的内部转动连接有第一轴杆23,所述第一轴杆23的外侧对应连接有一对套筒22,所述套筒22的上方连接有第二导风板10,所述第一轴杆23的外侧位于一对套筒22的中间位置设置有驱动机构;所述箱体1的内壁靠近第二防尘网5的位置连接有扩风罩8,所述扩风罩8的四侧均连接有一对合页40,所述合页40的一侧固定连接有第一导风板9,所述扩风罩8的内部连接有第二排风扇53,所述扩风罩8的四侧均设置有定位机构;所述外壳11的内部位于两侧位置对应连接有第一排风扇18。

全文数据:

权利要求:

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