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芯片组件及烟气热交换器 

申请/专利权人:浙江银轮机械股份有限公司

申请日:2020-03-12

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN111238267B

主分类号:F28D9/00

分类号:F28D9/00;F28F3/02;F28F3/08;F28F9/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2020.06.30#实质审查的生效;2020.06.05#公开

摘要:本申请涉及换热设备技术领域,具体而言,涉及一种芯片组件及烟气热交换器,包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片,在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道,所述烟气流道为密闭结构,且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口。本申请的目的在于针对目前热交换器零件种类较多,装配相对复杂的问题,提供一种芯片组件及烟气热交换器。

主权项:1.芯片组件,其特征在于,包括在第一方向上叠置的第一中间芯片和第二中间芯片,在所述第一中间芯片与所述第二中间芯片之间形成有烟气流道,所述烟气流道为密闭结构,且所述烟气流道具有用于与烟气管道连通的气口;所述第一中间芯片具有月牙翻边,所述月牙翻边形成于第一气口的边缘处,所述月牙翻边位于所述烟气流道内,且所述月牙翻边相对于第一中间芯片倾斜设置,所述月牙翻边用于引导烟气气流。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江银轮机械股份有限公司 芯片组件及烟气热交换器

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