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集成有创血压传感器 

申请/专利权人:江西理工大学

申请日:2020-10-29

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN112294279B

主分类号:A61B5/0215

分类号:A61B5/0215

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2021.02.23#实质审查的生效;2021.02.02#公开

摘要:本发明提供了一种集成有创血压传感器,包括:薄膜压阻电桥,被配置为惠斯通平衡电桥,由互不相连的两个叉指薄膜压阻,以及互不相连的两个单长条薄膜压阻组成,当两个叉指薄膜压阻的阻值为稳态值时,薄膜压阻电桥输出的两个电压相等;集成芯片,被配置为处理所述薄膜压阻电桥输出的电压;液晶聚合物,包括第一封装区域和第二封装区域,所述第一封装区域承载两个所述叉指薄膜压阻,所述第二封装区域承载两个所述单长条薄膜压阻及所述集成芯片,其中:所述第一封装区域的底部为“U”形的压力作用腔,所述压力作用腔与液体接触,液体形成的压力通过压力作用腔传导到所述叉指薄膜压阻,以使所述叉指薄膜压阻的阻值变化。

主权项:1.一种集成有创血压传感器,其特征在于,包括:薄膜压阻电桥,被配置为惠斯通平衡电桥,由互不相连的两个叉指薄膜压阻,以及互不相连的两个单长条薄膜压阻组成,当两个叉指薄膜压阻的阻值为稳态值时,薄膜压阻电桥输出的两个电压相等;集成芯片,被配置为处理所述薄膜压阻电桥输出的电压;液晶聚合物,包括第一封装区域和第二封装区域,所述第一封装区域承载两个所述叉指薄膜压阻,所述第二封装区域承载两个所述单长条薄膜压阻及所述集成芯片,所述液晶聚合物是柔性的;第一封装层,被配置为将所述第一封装区域密封形成第一空腔,两个叉指薄膜压阻容置于所述第一空腔内;第二封装层,被配置为将所述第二封装区域密封形成第二空腔,两个单长条薄膜压阻及集成芯片容置于所述第二空腔内,其中:所述第一封装区域的底部为“U”形的压力作用腔,所述压力作用腔与液体接触,液体形成的压力通过压力作用腔传导到所述叉指薄膜压阻,以使所述叉指薄膜压阻的阻值变化,所述第一空腔中充满绝缘液体,第一空腔以360°全方向接收外力并通过绝缘液体传导到两个叉指薄膜压阻上。

全文数据:

权利要求:

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