申请/专利权人：深圳市宇亮光电技术有限公司

申请日：2024-04-13

公开（公告）日：2024-06-25

公开（公告）号：CN118053969B

主分类号：H01L33/64

分类号：H01L33/64

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.25#授权;2024.06.04#实质审查的生效;2024.05.17#公开

摘要：本发明涉及LED灯具封装技术领域，并公开了一种无色温漂移LED灯具封装结构和封装方法，其中，封装结构包括外封装支架，还包括：安装柱，安装柱固定在外封装支架的底面；若干凹槽，若干凹槽均开设在安装柱的顶端位置；若干散热组件，若干散热组件均设置在外封装支架上；若干安装组件，每个散热组件均通过安装组件设置在外封装支架上。本发明通过流体工质的相态变化，即液态到气态的蒸发和气态到液态的冷凝，这样的设计使得热量不仅仅通过提高散热管温度来散发，而是通过流体工质的相态变化，从而更为高效地将热量传送到散热管远离灯芯芯片的一端，这有助于保证LED灯具在长时间工作中能够保持稳定的温度，提高了灯具的可靠性和寿命。

主权项：1.一种无色温漂移LED灯具封装方法，包括外封装支架（1），其特征在于，还包括：安装柱（5），所述安装柱（5）固定在外封装支架（1）的底面；若干凹槽（6），若干所述凹槽（6）均开设在安装柱（5）的顶端位置；若干散热组件，若干所述散热组件均设置在外封装支架（1）上；若干安装组件，每个所述散热组件均通过安装组件设置在外封装支架（1）上；换热组件，所述换热组件设置在安装柱（5）上，所述换热组件包括安装环（91），所述安装环（91）套设在安装柱（5）上；连接组件，所述安装环（91）通过连接组件与安装柱（5）相连接；所述散热组件包括：散热管（71），所述散热管（71）呈中空结构；毛细管芯（72），所述毛细管芯（72）固定在散热管（71）的管内壁上；流体工质（73），所述流体工质（73）填充在散热管（71）的内部，所述毛细管芯（72）浸没在流体工质（73）中；所述安装组件包括：插槽（81），所述插槽（81）开设在外封装支架（1）的底面，且插槽（81）的一端与外封装支架（1）的外缘部分形成插口；两个限位凸边（82），两个所述限位凸边（82）均固定在插槽（81）的槽口位置；两个定位块（83），两个所述定位块（83）均固定在插槽（81）的槽壁上，且两个定位块（83）呈正对设置，每个所述定位块（83）均采用柔性材料制成；两个定位槽（84），两个所述定位槽（84）均开设在散热管（71）上；所述换热组件还包括：若干连接板（92），若干所述连接板（92）的一端均与安装环（91）的外周面固定连接；若干散热件（93），若干所述散热件（93）分别固定在若干连接板（92）的另一端；所述连接组件包括：卡块（101），所述卡块（101）固定在安装环（91）的内圈上，所述卡块（101）采用柔性材料制成；第一卡槽（102），所述第一卡槽（102）开设在安装柱（5）的外周面上，且第一卡槽（102）的一端与安装柱（5）的底面之间形成开口；第二卡槽（103），所述第二卡槽（103）的一端与第一卡槽（102）的顶端相连通;所述散热管（71）的形状与插槽（81）的形状相适配;所述安装环（91）的内圈与安装柱（5）的外周面之间相互贴合;所述散热件（93）包括多片散热鳍片，每个所述散热件（93）与对应的散热管（71）上均涂覆有导热硅脂（11）;所述第一卡槽（102）沿安装柱（5）的轴线方向设置，所述第二卡槽（103）沿安装柱（5）的周向方向设置;应用无色温漂移LED灯具封装结构的方法，包括以下步骤：步骤一、将散热管（71）插入插槽（81）内，当散热管（71）装配到位时，两个定位槽（84）恰好移动至正对两个定位块（83）的位置，使得两个定位块（83）分别卡入两个定位槽（84）中，对散热管（71）进行装配；步骤二、将安装环（91）上的卡块（101）对准第一卡槽（102）的底端，上拉安装环（91），使安装环（91）在安装柱（5）上滑动；步骤三、当卡块（101）移动至第一卡槽（102）与第二卡槽（103）的连通位置时，转动安装环（91），使安装环（91）在安装柱（5）上转动；步骤四、卡块（101）移动至第二卡槽（103）远离第一卡槽（102）的一端时，安装环（91）装配到位，若干散热件（93）恰好转动至正对若干散热管（71）的位置。

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