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申请/专利权人：成都电科星拓科技有限公司
申请日：2022-12-30
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN116072628B
主分类号：H01L23/367
分类号：H01L23/367;H01L23/04;H01L23/467;H01L23/31;H01L21/56
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2023.05.23#实质审查的生效;2023.05.05#公开
摘要：本发明提供一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法，所述散热盖板包括中空的外框结构；以及设置在外框结构内的十字形结构；所述十字形结构的四端分别与外框结构连接，并形成四个开口。本发明利用具有十字形结构的散热盖板的封装结构中，塑封材料能够起到固定散热盖板的作用，相对于传统的粘盖胶粘接会更加牢固。并且散热盖板下方，芯片周围也能够全部被塑封料覆盖，不存在空气，对芯片有较好的保护作用，提升封装结构整体的可靠性强度。同时，散热盖板上部与空气直接接触，面积较大，散热条件也较好。并且塑封材料的导热系数也优于空气的导热系数，相较于传统封装中芯片四周都是空气，本发明的封装结构在散热上也更具优势。
主权项：1.一种用于增强芯片封装可靠性的散热盖板，所述芯片是指印刷电路板上的芯片；其特征在于，所述散热盖板包括：中空的外框结构10；以及设置在外框结构10内的十字形结构20；所述十字形结构20的四端分别与外框结构10焊接或者所述外框结构10与十字形结构20一体成型；所述十字形结构20的中心区域完全覆盖芯片；所述外框结构10与十字形结构20的厚度相同；所述十字形结构20的四端分别与外框结构10连接，并形成四个开口30。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都电科星拓科技有限公司 用于增强芯片封装可靠性的散热盖板、封装结构及方法
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