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一种热熔铝电极层静电吸盘及制作工艺 

申请/专利权人:无锡卓瓷科技有限公司

申请日:2024-03-05

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN117832036B

主分类号:H01J9/00

分类号:H01J9/00;H01J37/32;H01L21/683

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权;2024.04.23#实质审查的生效;2024.04.05#公开

摘要:本发明公开了一种热熔铝电极层静电吸盘及制作工艺,该制作工艺包括如下步骤,在氧化铝陶瓷底座的顶部加工出若干电极图形槽;在每个电极图形槽内均开设有一个电极插销孔;在每个电极插销孔的上端均插接有铜电极插销;在氧化铝陶瓷底座的若干电极图形槽内平铺有若干高纯铝颗粒,且放置于高真空炉中加热,熔化成铝液均匀流淌至若干电极图形槽的内部,铝液在若干电极图形槽冷却,形成热熔铝电极层;利用研磨机对热熔铝电极层的顶部进行研磨;将热熔铝电极层进行阳极氧化形成致密氧化层;在氧化铝陶瓷底座的顶部热熔射氧化铝形成氧化铝电介质层。本发明具有成本低、加工方便、制作热熔铝电极层方法简单、不需要昂贵设备、且厚度方便控制的优点。

主权项:1.一种热熔铝电极层静电吸盘的制作工艺,其特征在于,包括如下步骤,步骤一:在氧化铝陶瓷底座(1)的顶部加工出若干电极图形槽(2),每个电极图形槽(2)的深度均为1mm;步骤二:在每个电极图形槽(2)内均开设有一个电极插销孔(3),每个所述电极插销孔(3)的竖截面均呈“工”形;步骤三:精密清洗氧化铝陶瓷底座(1);步骤四:在每个电极插销孔(3)的上端均插接有铜电极插销(4),每个所述铜电极插销(4)的竖截面均成“T”形;步骤五:在氧化铝陶瓷底座(1)的若干电极图形槽(2)内平铺有若干高纯铝颗粒(5),且放置于高真空炉中加热,达到铝的熔点,使高纯铝颗粒会熔化成铝液均匀流淌至若干电极图形槽(2)的内部,铝液在若干电极图形槽(2)冷却,粘合在若干电极图形槽(2)的内部形成电极图形,形成热熔铝电极层(6);步骤六:利用研磨机对热熔铝电极层(6)的顶部进行研磨,直到使热熔铝电极层(6)的厚度为0.1mm-0.2mm;步骤七:将热熔铝电极层(6)进行阳极氧化形成致密氧化层;步骤八:在氧化铝陶瓷底座(1)的顶部热熔射氧化铝形成氧化铝电介质层(7),该氧化铝电介质层(7)的厚度为0.8mm-1mm;步骤九:对氧化铝陶瓷底座(1)顶部的氧化铝电介质层进行磨削、抛光、凸点(8)制造;步骤十:在每个电极插销孔(3)的下端均插接有通电电极(9),每个所述铜电极插销(4)的下端均插接于其对应的通电电极(9)的上端。

全文数据:

权利要求:

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