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申请/专利权人：无锡伟测半导体科技有限公司
申请日：2024-04-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN118033387B
主分类号：G01R31/28
分类号：G01R31/28;B65G47/91
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开
摘要：本申请公开了一种集成电路芯片检测设备，涉及到集成电路技术领域，包括机台，机台上设置有料盘上下料机构、中转平台机构、测试机构、板卡上下料机构、第一转运机构以及第二转运机构；中转平台机构包括底座、多个呈直线设置于底座上的中转台以及用于调节相邻两个中转台之间间距的调节机构，多个中转台上均设置有芯片放置工位；本申请使用时，通过调节机构调节多个中转台之间的间距，使完成对芯片间距的调整，无需转运过程中进行相邻两个芯片之间的变距。
主权项：1.一种集成电路芯片检测设备，其特征在于，包括机台，所述机台上设置有料盘上下料机构2、中转平台机构1、测试机构3、板卡上下料机构4、第一转运机构5以及第二转运机构6；所述中转平台机构1包括底座11、多个呈直线设置于底座11上的中转台12以及用于调节相邻两个中转台12之间间距的调节机构，多个所述中转台12上均设置有芯片放置工位13；其中，所述料盘上下料机构2用于供给装有芯片的料盘，所述第一转运机构5用于将料盘上下料机构2处料盘内芯片转运至多个芯片放置工位13上，所述第二转运机构6用于将多个芯片放置工位13上的芯片分别转运至测试机构3处板卡上的多个芯片测试座上，所述测试机构3用于对芯片进行测试，所述板卡上下料机构4用于供给装有芯片测试座的板卡；调节机构包括设置于底座11上的变距凸轴14、用于驱动变距凸轴14转动的第一驱动组件以及两个设置在底座11上的滑轨17，两个所述滑轨17沿变距凸轴14的轴向延伸，多个所述中转台12滑动设置于两个滑轨17上；所述变距凸轴14的环面开设有多个分别自变距凸轴14两端向相互靠近一侧延伸的变距槽15，所述变距槽15沿变距凸轴14外侧壁螺旋延伸，相邻两个所述变距槽15之间的间距自变距凸轴14端部一侧起逐渐变小；位于最中间的所述中转台12固定设置于底座11上，最中间的所述中转台12两侧的中转台12底端均设置有限位销16，多个所述限位销16分别滑动设置于对应变距槽15内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡伟测半导体科技有限公司 一种集成电路芯片检测设备
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