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申请/专利权人：苏州斯威特科技有限公司
申请日：2019-05-30
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN112514245B
主分类号：H03B5/12
分类号：H03B5/12;H03L7/099;H04B1/403;H04B1/00;H04W88/06
优先权：["20180611 US 16/005,472"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权;2022.02.15#专利申请权的转移;2021.04.02#实质审查的生效;2021.03.16#公开
摘要：根据一个实施例，毫米波mm波前端集成电路包括毫米波收发器阵列，其中，各个毫米波收发器发射和接收具有可变振幅和相移的相干mm波信号。mm波前端IC芯片还包括耦合至mm波收发器的宽频带频率合成器。全基带或宽频带频率合成器生成本地振荡器LO信号并将其提供至各个mm波收发器，以使得mm波收发器能够对mm波信号进行混频、调制和或解调。mm波宽频带收发器阵列和宽频带频率合成器可以在单个IC芯片中实现为单个mm波前端IC芯片或封装件。
主权项：1.一种射频前端集成电路装置，即，RF前端IC装置，所述RF前端IC装置包括：第一收发器，用于在预定频带内根据第一振幅和相移设置来发射和接收与第一RF信道相关联的RF信号；第二收发器，用于在所述预定频带内根据第二振幅和相移设置来发射和接收与第二RF信道相关联的RF信号，其中，所述第二振幅和相移设置不同于所述第一振幅和相移设置；以及频率合成器，其耦合至所述第一收发器和所述第二收发器以在宽频谱中进行频率同步，其中，所述频率合成器生成至所述第一收发器和所述第二收发器的LO信号，以使得所述第一收发器和所述第二收发器能够分别发射和接收与所述第一RF信道和所述第二RF信道相关联的RF信号，其中LO表示本地振荡器，以及其中，所述第一收发器、所述第二收发器和所述频率合成器嵌入在单个IC芯片内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州斯威特科技有限公司 宽频带毫米波前端集成电路
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