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申请/专利权人：内蒙古显鸿科技股份有限公司
申请日：2022-07-27
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN115133279B
主分类号：H01Q1/38
分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q1/24
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2022.10.25#实质审查的生效;2022.09.30#公开
摘要：本发明公开了一种小型化可贴片宽频带微带天线，天线包括：第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、微带线和接地环路。本发明小型化可贴片宽频带微带天线尺寸小，占用空间有限，可以如电感电容般直接贴片在PCB上，可以直接内置于小型电子设备中，为ID设计和结构设计提供了极大的便利。而且对于应用者来说，天线开发成本接近于零。
主权项：1.一种小型化可贴片宽频带微带天线，其特征在于，所述天线包括：第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体、第四辐射体、馈电通孔、第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板、微带线和接地环路，其中：所述第一辐射体、第二辐射体、第三辐射体依次层状布置；所述第一介质基板填充于所述第一辐射体与第二辐射体之间，所述第二介质基板填充于所述第二辐射体与第三辐射体之间，所述第三介质基板填充于所述第三辐射体与接地环路之间；所述第四辐射体围绕所述第一辐射体的四周设置，且穿过所述第一介质基板、第二介质基板、第三介质基板；所述馈电通孔与第二辐射体相连，且所述馈电通孔穿过第三辐射体与微带线相连；第一辐射体和第二辐射体耦合产生谐振，拓宽天线的阻抗带宽；第一介质基板的相对介电常数比第二介质基板的相对介电常数低；所述第三辐射体上所开圆孔半径为所述馈电通孔的半径的两倍以上；所述第三辐射体铺满所述第三介质基板的上表面，作为主接地面与第二辐射体耦合产生最大辐射方向向上的方向图；所述第一辐射体和第二辐射体的表面积小于第三辐射体表面积；所述第四辐射体为一组穿过所有的介质基板的多个通孔；所述第四辐射体与第二辐射体耦合；所述第四辐射体穿过第三辐射体，且与第三辐射体相连；所述第四辐射体穿过第三介质基板后与接地环路相连。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 内蒙古显鸿科技股份有限公司 小型化可贴片宽频带微带天线
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