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申请/专利权人：日善电脑配件(嘉善)有限公司
申请日：2023-11-13
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221210304U
主分类号：B23K26/70
分类号：B23K26/70;B23K26/21
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型提供了一站式焊接小件集成多功能装置及加工系统，包括机台，机台上旋转驱动转盘，转盘上呈环形阵列若干治具机构，治具机构包括由旋转电机驱动的治具板，治具板上设置弹片定位气缸、弹片压持气缸和压料气缸，弹片压持气缸往复驱动齿条，治具板上通过轴杆铰接压爪，轴杆上固套齿轮，齿轮与齿条形成齿啮合连接；转盘外周设置横移轴、弹片上料机构、激光焊接器一、激光焊接器二和摄像机。该装置通过旋转驱动转盘，实现自动上料和下料，从而提高生产效率，它能够处理未加工产品，并在加工完成后释放已加工产品。使用弹片定位气缸，弹片可以准确定位在产品上，然后通过弹片压持气缸，弹片可以被牢固固定，以便进行激光焊接。
主权项：1.一站式焊接小件集成多功能装置，包括机台（1），所述机台（1）上旋转驱动转盘（2），其特征在于，所述转盘（2）上呈环形阵列若干治具机构，所述治具机构包括由旋转电机（3）驱动的治具板（5），所述治具板（5）上设置弹片定位气缸（6）、弹片压持气缸（7）和压料气缸（12），所述弹片压持气缸（7）往复驱动齿条（9），所述治具板（5）上通过轴杆铰接压爪（11），所述轴杆上固套齿轮（10），所述齿轮（10）与所述齿条（9）形成齿啮合连接；所述转盘（2）外周设置横移轴（13）、弹片上料机构、激光焊接器一、激光焊接器二和摄像机（18）。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日善电脑配件(嘉善)有限公司 一站式焊接小件集成多功能装置及加工系统
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