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申请/专利权人：江苏华阳制药有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221208273U
主分类号：B02C7/08
分类号：B02C7/08;B02C7/11
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型涉及药物片剂粉碎研磨技术领域，具体为药物片剂粉碎研磨装置，包括底座，所述底座内部开设有空腔，所述底座顶端设置有安装筒，所述安装筒内部设置有活动板，所述空腔内部设置有移动机构，所述底座顶端固定设置有安装座，所述安装座内部设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定设置有活动柱，所述活动柱底端设置有研磨盘，所述研磨盘顶端开设有安装槽。本实用新型通过把手、螺杆、活动块、限位柱、限位杆、第一弹簧和移动块，便于对研磨后的药粉进行回收，操作简单便捷，提高了装置的使用便利性，通过限位块、限位槽、弧形槽、伸缩杆和第二弹簧，提高了研磨盘在活动柱底端的稳固性，便于对研磨盘进行清洁。
主权项：1.药物片剂粉碎研磨装置，包括底座1，其特征在于：所述底座1内部开设有空腔2，所述底座1顶端设置有安装筒3，所述安装筒3内部设置有活动板4，所述空腔2内部设置有移动机构，所述底座1顶端固定设置有安装座5，所述安装座5内部设置有电动伸缩杆6，所述电动伸缩杆6的输出端固定设置有活动柱7，所述活动柱7底端设置有研磨盘8，所述研磨盘8顶端开设有安装槽9，所述活动柱7底端设置在安装槽9内部，所述活动柱7底端两侧开设有弧形槽10，所述活动柱7两侧底端开设有限位槽11，所述安装槽9两侧开设有限位机构。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏华阳制药有限公司 药物片剂粉碎研磨装置
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