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申请/专利权人：全爱科技(上海)有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-06-25
公开（公告）号：CN221228070U
主分类号：H05K7/20
分类号：H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.25#授权
摘要：本实用新型涉及散热装置领域，具体涉及一种嵌入式硬件设备的散热装置，包括一号导热片和二号导热片，所述一号导热片上方固定设有水泵，所述水泵外侧固定安装有固定架，所述固定架外侧表面固定安装有支撑架，所述固定架上表面固定设有散热组件，所述散热组件包括散热风扇、T型管和二号导热管，所述二号导热管固定安装于两个T型管之间，所述T型管固定安装于支撑架内侧表面。本实用新型中，能够通过缩小散热装置的体积，减少其安装面积，以免其遮挡电路板上方，便于电路板进行维修，且通过水冷散热，加快嵌入式硬件的散热速率，提高散热效果，同时使散热装置便于对同一块电路板上的多个嵌入式硬件进行散热。
主权项：1.一种嵌入式硬件设备的散热装置，其特征在于，包括一号导热片1和二号导热片4，所述一号导热片1上方固定设有水泵2，所述水泵2外侧固定安装有固定架201，所述固定架201外侧表面固定安装有支撑架202，所述固定架201上表面固定设有散热组件3，所述散热组件3包括散热风扇301、T型管302和二号导热管303，所述二号导热管303固定安装于两个T型管302之间，所述T型管302固定安装于支撑架202内侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 全爱科技(上海)有限公司 一种嵌入式硬件设备的散热装置
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