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电路板装壳装置 

申请/专利权人:中兴通讯股份有限公司

申请日:2023-09-25

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221227907U

主分类号:H05K5/02

分类号:H05K5/02;H05K7/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本申请涉及电路板取放技术领域,具体而言,涉及一种电路板装壳装置,该电路板装壳装置,包括:导向壳体、限位件和控制机构,导向壳体具有沿轴向设置的滑动通道以及与滑动通道连通的限位孔,导向壳体具有插入部,插入部用于穿过电路板的操作孔,限位孔位于插入部;限位件活动设置于限位孔处,限位件可部分移出至限位孔外部,用于限位电路板的操作孔;控制机构包括滑动设置于滑动通道内的推杆,推杆上设置有导向部,导向部用于控制限位件部分移出至限位孔外部或者进入滑动通道内,该电路板装壳装置可减少对电路板布板的影响,方便对电路板进行装壳或者从壳体中取出。

主权项:1.一种电路板装壳装置,其特征在于,包括:导向壳体,具有沿轴向设置的滑动通道以及与所述滑动通道连通的限位孔,所述导向壳体具有插入部,所述插入部用于穿过电路板的操作孔,所述限位孔位于所述插入部;限位件,活动设置于所述限位孔处,所述限位件可部分移出至所述限位孔外部,用于限位所述电路板的所述操作孔;以及控制机构,包括滑动设置于所述滑动通道内的推杆,所述推杆上设置有导向部,所述导向部用于控制所述限位件部分移出至所述限位孔外部或者进入所述滑动通道内。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中兴通讯股份有限公司 电路板装壳装置

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